亲,“摩尔吧”已合并升级到更全、更大、更强的「新与非网」,提供电子产业图谱,星计划虚位以待。点击查看「新与非网」
课程简介
该课程为系列课程,内容包括:集成电路的基本概念,模拟、数字、射频集成电路设计的基础知识;集成电路的制造工艺,涉及氧化、化学气相沉积、掺杂、外延及物理气相沉积、湿法刻蚀、干法刻蚀、化学机械平坦化、光刻、金属化与多层互连等;集成电路的封装技术,集成电路的测试技术,集成电路的EDA设计等。
课程目录
第一讲:集成电路概述——学好集成电路,为系统设计打好“地基”
1门课程 00小时32分钟
主要介绍了集成电路的定义、特点、规模、世界&中国集成电路发展史、集成电路发展现状、摩尔定律等
第二讲:集成电路设计——学好集成电路,为系统设计打好“地基”
1门课程 00小时35分钟
主要介绍了模拟集成电路概述、MOS器件物理基础、放大器、反馈、集成电路设计方法概述、数字集成电路设计流程等
第三讲:集成电路制造——学好集成电路,为系统设计打好“地基”
1门课程 01小时44分钟
主要介绍了集成电路制造工艺概述、氧化&化学气相淀积、掺杂&外延&物理气相外延、湿法刻蚀&干法刻蚀、化学机械平坦化、光刻、金属化与多层互连等
第四讲:集成电路封装技术——学好集成电路,为系统设计打好“地基”
1门课程 00小时12分钟
主要介绍了集成电路的封装简介、板上芯片封装(COB)、倒装焊技术(FCOB)、晶圆级封装(WLP)、硅通孔技术(TSV)等
第五讲:集成电路测试——学好集成电路,为系统设计打好“地基”
1门课程 00小时17分钟
主要介绍了可测性设计概述、ASIC可测性设计技术、SoC测试等
第六讲:电子设计自动化——学好集成电路,为系统设计打好“地基”
1门课程 00小时15分钟
主要介绍了电子设计自动化概述、集成电路设计流程、前端设计的流程及使用的EDA工具、IC后端设计概述、后端设计的流程等
学员评价
常见问题