2016年4月21日-22日上午，华进和Yole将在无锡携手举办为期一天半的先进封装和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告丰富多彩，交流题包括转接板&3D集成、传感器&MEMS以及硅光电学技术。会上，Yole将同与会人员分享技术路线图及市场前景；并邀请先进封装领域的关键企业参与专题讨论环节。本次活动演讲嘉宾来自全球知名企业，包括：ASE Group, ASM Pacific Technology, Besi, BroadPak, Evatec, EV Group, JCAP, HuaTian Technology, Plasma herm, SPTS/Orbotech, STATS ChipPAC, Zeta Instruments

等。

一、活动时间&地址：时间：2016年4月21日-22日地址：无锡凯莱大饭店（无锡滨湖区高浪西路202号）住宿预定www.wuxigloriahotel.co或

res.ggwxjs@wuxigloriahotel.com（报“华进半导体”享受协议价）