2016年第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会今日在江苏省南通开幕。ICChina2016应邀参加本届年会！

今年是我国“十三五”规划实施的头一年，集成电路产业作为规划中的战略性新型产业将迎来发展的关键期，创新、开放、绿色、融合将是IC产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。本次会议以“封装测试产业的机遇和挑战、创新与融合”为主题，同时对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论。除先进封装工艺发展及趋势外,传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。

半导体行业处于整个电子产业链的最上游,也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。从全球范围看,2015年全球半导体产业受智能手机增速减缓、PC下滑等因素影响,整体营收出现0.2%的下滑。随着去库存逐步完成,加上汽车电子、工业终端等新兴市场带动。根据WSTS预计,2016年全球半导体营收增速为0.3%,2017年为3.08%,全球晶圆代工第一大厂台积电上调2016年资本开支17%至95亿美金,最坏的时候已经过去。

在政策和客户的支持下,半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇,国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步,逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备,靶材、电镀液等材料。不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。

ICChina2016封测参展企业，包括：日月光、江苏长电、富通微电、天水华天、北方微电子等国内外顶尖企业参加。欢迎行业企业加入ICChina2016。

国内半导体产业迎爆发

根据CSIA统计,2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元,同比增长19.7%。尤其是国内半导体封装测试环节，大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨,部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链,并开始步入规模扩张阶段。一方面,封测业者作为国内半导体的先锋力量，加速全球化步伐，同时也最大程度上与全球半导体周期相关。另一方面，台湾封测双雄日月光和矽品合并落地,也有望为大陆厂商带来转单和人才流动收益。

全球半导体设备和材料规模800亿美元,呈寡头垄断局面。2014年全球半导体设备和材料规模分别为375亿美元和443亿美元。前十大设备厂商的市场份额为93.6%,且都是美日欧厂商。在材料领域,前四大硅片厂商的市占率为85%,前五大光刻胶厂商的市占率为88%,供应商也以美日欧为主。

大陆半导体产业发展黄金期,设备和材料的需求大幅增长,年需求规模望超过200亿美元。今后10年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业,大陆半导体进入生产线密集建设期,目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元,将需求约600亿美元的设备,而材料的需求也随之增加。预计2020年,大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。

ICChina2016展览范围：IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。

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