随着物联网时代来临，全球终端电子产品逐步走向多功能整合及低功耗设计，因而使得系统级封装技术、晶圆级封装技术、3D封装TSV等先进封装技术日益受到关注，全球前列的半导体公司正积极加快布局先进封装技术，国内封测厂商对于新兴的MEMS/传感器的投入也渐渐扩大。未来中国IC封测企业如何把握行业变局，如何使物联网端芯片在制造、材料、EMS和商业模式等多方面进行协同创新，把握本土物联网发展机遇，快速规模化抢占市场先机，改善封测技术的短板，需要产、学、研各方的研究和探讨。

上海微技术工业研究院联合中国传感器与物联网产业联盟，定于2016年9月14日在2016中国（上海）国际传感器技术与应用展览会期间举办以“MEMS先进封装测试技术创新与融合发展”为主题的“物联网时代先进封装测试技术研讨会”。研讨会关注以“超越摩尔”为主的微技术领域的融合创新，主要探讨国内外领先的封装技术的发展趋势，分享新兴的MEMS，RF等领域封装技术，为参会者带来最新的封装测试技术解决方案。

►组织单位：

主办单位：上海微技术工业研究院

协办单位：中国传感器与物联网产业联盟、上海科技会展有限公司

支持单位：ASE

►邀请嘉宾：

本次研讨会将吸引来自半导体产业链上下游企业（设备材料公司、产品设计公司、加工制造公司、终端应用单位）、科研院所、投资机构以及其他感兴趣的单位的代表参加，会议规模150人。参会者有机和封装测试领导厂商零距离接触，把握最新的封装测试技术发展趋势，加速传感器产业发展。

ASE Group 日月光，

Amkor 安靠，

JCET 江苏长电，

Advantest 爱德万，

WLCSP 苏州晶方，

Unimicron 欣芯电子，

SMIC 中芯国际，

Hua Tian 天水华天，

AAC 瑞声科技,

Goer歌尔声学

ASMC 先进半导体