芯禾科技2017用户大会

黑科技盘点*

• 如何又快又准地实现在先进工艺下的RFIC高级仿真？

• 如何创建无源器件的pcell和spice模型创建？

• 基于TSV的先进封装技术及建模仿真流程

• 如何实现大量数据通道的损耗仿真、误码率评估？

• 各种工艺下，过孔高级电磁波仿真的最佳方案

• 深度剖析“影响传输性能的几大因素：介质属性，玻纤维，网格地，线缆”

亲爱的工程师伙伴，

作为国产EDA行业的领军企业，芯禾科技已经进入了第七个年头。这七年里，多少次技术攻关从一筹莫展到豁然开朗，多少次业务开拓从一穷二白到满载而归，多少名客户从冷眼相待的不信任到密不可分的死党。翻翻过往的日历，看看一路走来的历程，您的每一个支持和鼓励，让这条充满荆棘的成长道路上始终鲜花怒放，各种感激和感动让我们无比热血沸腾！

所以，有了这场七年之约，在这个第七个年头的第七个月的第七天，我们盛情邀请您，作为我们最重要的贵宾，出席这中国EDA行业里程碑式的大会。让我们相约在上海，端上这七年来精心烹制的黑科技，用一场酣畅淋漓的用户大会，纪念属于我们彼此的青春岁月，开启又一个精彩的七年。

活动亮点

• 来自行业协会领导独家分享集成电路行业的发展远景

• 来自行业内上下游的多位专家现场演绎5G时代的技术和设计需求

• 来自芯禾科技的技术专家现场360度呈现独门黑科技及多个行业应用经典案例

活动安排

• 时间：2017年7月7日
  

• 地点：上海博雅酒店——浦东新区张江碧波路699号(近晨晖路)

• 交通：地铁二号线张江高科站5号出口

• 日程*：

*具体内容以大会实际安排为准