SiP中国大会2017是中国第一个系统级封装（SiP）大会, 全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。

SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。

芯禾科技CEO 凌峰博士将作为大会分会主席，领导“SiP设计和系统集成”分会的演讲和分享。同时，芯禾科技也将在大会上展示其在SiP、IPD及相关EDA工具领域里的卓越方案和产品，我们期待和您在大会上交流。

详细议程：

大会主席

Nozad Karim

安靠公司 SiP产品线总裁

演讲题目：SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战

摘要：电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新，以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件，如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等，不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求，以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的半导体封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

分会主席

SiP设计和系统集成

分会主席：Feng Ling

Xpeedic Technology

演讲者简介：Feng Ling (S’97-M’00-SM’07) is currently Founder and CEO of Xpeedic Technology, Inc., a leading EDA software and IP provider in chip-package-system solution. In 2000, he was a Senior Staff Engineer/Scientist at Motorola (now Freescale Semiconductor), working on RF module technology with LTCC and HDI substrate. In 2002, he joined Neolinear, where he led the electromagnetic solver development for mixed-signal RF integrated circuit designs. Through Cadence acquisition of Neolinear, he joined Cadence in 2004. As VP of Engineering, he co-founded Physware in 2007 (acquired by Mentor Graphics in 2014). In 2010, he founded Xpeedic Technology, Inc., continuing the efforts to bring the novel solution to the RF design and high speed digital community. Dr. Ling received his Ph.D. degree in electrical engineering from the University of Illinois at Urbana-Champaign (UIUC) in 2000. He is a Senior Member of IEEE. He has authored and co-authored 2 book chapters and more than 60 papers in refereed journals and conference proceedings. He has served on the technical program committee of DesignCon, EDAPS, and EPTC. He has 5 US patents. He was the inaugural recipient of the Y. T. Lo Outstanding Research Award from the Department of Electrical and Computer Engineering at UIUC in 1999. He has been an Affiliate Associate Professor in the Department of Electrical Engineering at the University of Washington, Seattle, WA from 2007 to 2011.

分会主席

新一代智能器件的先进材料和互连技术

分会主席：Rozalia Beica

陶氏化学公司 总监

演讲者简介：Rozalia Beica目前是DowDuPont的全球战略营销总监。她致力于战略活动，识别新技术和市场，增长跨越电子和影像部门的机会。她在工业、电子和半导体等多个行业拥有25年的国际工作经验。18年来，她参与了高级包装的应用及战略营销的研究，并且在特种化学品（Rohm and Haas），设备（Semitool，Applied Materials and Lam Research）以及设备制造（Maxim IC）具有全球领导责任。在加入Dow之前，Rozalia是Yole Development的CTO，曾领导了高级包装和半导体制造的市场研究、技术和战略咨询活动。在她的职业生涯中，Rozalia一直在积极支持全球产业活动：EMC3D联盟的项目总监、IMAPS设备包装和全球半导体与电子论坛的大会主席、SRC技术顾问委员会成员、主持并参与多个委员会（ITRS，ECTC， IMAPS，IWLPC，3DIC，EPTC，ESTC，CPMT），而且她最近已经在主持“异构集成路线图”中的WLP工作。她拥有100多项展示和出版物（包括3本关于3D IC技术的书籍章节）、几个主题演讲，受邀演讲以及小组合作。Rozalia获得理工大学化学工程 “Traian Vuia”（罗马尼亚）的硕士学位、美国KW大学的科技管理硕士学位以及西班牙商学院的全球行政MBA。

分会主席

分会主席： Bilal Khalaf

英特尔 总监

演讲者简介： Bilal Khalaf在英特尔公司的非易失性存储器解决方案部门领导一个具有创造性的BGA设计创新与整合团队。除了验证与SiP相关的PCB解决方案，他还致力于提供最先进的固态硬盘（SSD）作为系统级封装（SiP）。他参与了ONFI和PCIe SIG以推动标准BGA形状因子以及对准平台的采用。Bilal在过去25年间曾就任于半导体行业的多个职位，如包装和卡板设计，测试/ BI以及半导体供应链等方面。Bilal拥有MBC和电气与电子工程学士学位。

分会主席

张阳

高通公司 高级总监

演讲题目：先进的SiP材料和互连技术

演讲者简介：Yang Zhang分别于1984年和1990年获得了位于北卡罗来纳州达勒姆市的杜克大学电气工程硕士和博士学位。自1996年以来，他一直任职于全资子公司高通科技，担任高级工程总监，领导一个工程师团队设计各种3G和4G无线设备和SiP模块。张先生撰写了30多篇技术论文，且拥有20多项美国专利。

演讲嘉宾

何建锡

诺信高科技事业部销售总监

演讲题目：诺信SIP的创新整体解决方案

演讲者简介：何建锡，诺信高科技事业部March销售总监，总负责MARCH中国区的设备销售业务。他也负责诺信高科技事业部的半导体市场拓展和战略。积极推进诺信半导体封装工程技术在封测企业的应用

何建锡毕业于马来西亚工艺大学电气工程系。在加拿大BC省大学获得MBA学位。他在半导体领域拥有超过10年的经验。十多年来他担任过不同的芯片设计和生产设备的市场推广，销售和管理工作。

演讲嘉宾

千鍾玉

Sun System 有限公司首席技术官

演讲题目：BGA SSD带电磁屏蔽

演讲者简介：1.三星电子无线部门设计通信无线系统设计；2. Amkor Technology，Wireless SiP（系统级封装）模块设；3. CyberLANE，M2M / IoT通信系统模块设计。

演讲嘉宾

袁虹

AT&S前端工程部总监

演讲题目：All In One" Package - 未来封装解决方案展望

演讲者简介：在PCB领域20年的工作经验。2001年加入奥特斯中国有限公司至今。现任前端工程部总监，带领销售工程师，产品工程师和CAM团队为客户和产线提供技术支持，产品工程设计。6sigma 设计黑带。香港大学/复旦大学国际MBA。

演讲嘉宾

泉谷　寛

株式会社村田制作所 无线模块商品部长

演讲题目：The System Design of SiP for mm-Wave Application

演讲者简介：Hiroshi Izumitani joined Murata in 1997 and has been working on a connectivity SIP module business more than 15 years.

演讲嘉宾

郭叙海

展讯通信（上海）有限公司副总监

演讲题目：高速倒装系统级封装的设计与仿真分析

演讲者简介：郭叙海先生在2012年7月加入展讯通信有限公司，与来自美国的高级副总裁John Rowland 一起，组建了芯片封装协同设计团队(Codesign Team), 目前担任该部门的负责人, 在这期间，亲自创建了国内最早且迄今唯一的倒装Flip-chip芯片协同设计方法学与流程，并被采纳与应用于展讯所有芯片设计之中。并与团队建立了国内唯一的一套避免芯片ELK分层断裂的设计与Signoff验证分析方法，并广泛应用于所有芯片设计、量产失效分析与可靠性验证环节。

演讲概述：随着高速电路的速度增快以及芯片电源电压的降低，高速电路的电源及信号完整性已然成为系统级封装设计成功与否的重要关键。该演讲主题将重点介绍高速倒装系统级封装的设计规则、设计挑战、高性能的信号完整性分析方便，包括裸Die布局、叠层结构、Ball Pattern 、串扰Crosstalk、插损Insertion Loss, Return Loss 回损、PDN 阻抗与谐振、Loop inductance 回路电感、 DCR 直流电阻 、Shielding Rule信号隔离与屏蔽以及仿真分析的基本原理等内容。

演讲嘉宾

森　健

住友电木有限公司研究所所长

演讲题目：应用于智能SIP领域的先进封装材料和技术

演讲者简介：森先生于1996年加入住友电木有限公司，从事研究开发工作。目前，森先生致力的工作领域之一是和半导体客户、设备供应商和其它几家相关材料供应商一起合作开发新一代的环氧塑封料。

演讲概述：SIP在先进封装领域得到快速、广泛的应用。随着SIP产品日新月异的发展，其对应的技术要求也不断升级提高。在此，我们介绍应用于智能SIP领域的相关先进封装材料技术。

演讲嘉宾

何为

美国国家仪器 大中华区半导体业务拓展经理

演讲题目：采用平台化策略优化SiP测试成本

演讲者简介：何为女士拥有18年半导体自动测试的行业经验。她于2013年加入NI，负责规划半导体业务的策略，并领导半导体团队的业务拓展。在她的领导下，NI品牌在中国半导体测试业界的知名度迅速提升。在过去的18年间，她曾在全球知名的半导体ATE公司担任应用工程师和应用开发经理，也曾在美国初创公司负责中国区工程及服务。

演讲嘉宾

吴伟平

捷普电子有限公司全球先进技术研发 总工程师

演讲题目：下一代先进封装和印刷线路板组装的挑战与机遇

演讲者简介：吴伟平是捷普电子有限公司全球硬件创新集团的先进技术研发总工程师。他领导全球（微）电子领域的战略研究与开发（R＆D）技术项目，确定组织的战略能力计划和硬件创新部署，以便在全球各地的Jabil公司的各种电子产品中实现可扩展的制造。在Jabil之前，他有在其它两家全球电子制造服务公司担任过各种工程角色。

他撰写并合作出版了几篇论文，特邀嘉宾并向公认的国际会议和组织（MID，IMPACT, iNEMI, SMTA, 联合新闻稿和大学）发表了演讲，在美国已获得一项技术专利和几个技术专利申请正在进行中。

演讲嘉宾

谢伟

深圳市斯纳达科技有限公司总经理

演讲题目：SiP 产品连板测试夹具的创新

演讲内容概述：简要介绍SiP产品实现连板测试的夹具和SOCKET，创新性的提出了浮动tray盘对位技术，实现同测多颗SiP产品，对位很精准，大大提高了SiP测试的效率。