本次专题研讨会将对ADS信号完整性解决方案进行一个全面梳理和总结，针对PCB材料及层叠设计，过孔设计，以及串行高速总线的链路仿真等问题进行重点介绍。针对测试环节，我们还安排了PAM4/PCIe/SAS测试方案的更新。

主题摘要

> PCB材料选择及层叠设计

随着电子产品的发展，电路都在向着高速化（需要低损耗的材料）的方向发展，作为电子产品中“最大”的器件----PCB，起着举足轻重的作用，PCB是搭载电子芯片、连接器等器件的重要媒介。PCB应用于几乎整个电子行业，如通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等。在电路设计中PCB材料的选择和层叠的设计都关系着产品的成本和设计的成败。

本部分将和大家分享PCB材料分类、PCB材料阻抗计算、材料参数准确提取，以及材料和层叠设计对高速信号完整性的影响。

> 高速PCB设计中的过孔设计

统计方法在设计系统中已经普遍使用，极低的BER需要随机抖动的准确预测， DDR4就是一个示例。这种方法的局限性是，不能对由于SSO / SSN引起的电压噪声建模，因为统计方法中假定系统是时不变系统。在Designcon2017大会上， Keysight提出了一种解决方案，从瞬态仿真计算得出的电压噪声中提取抖动模型，然后在统计分析中使用该模型来精确预测时序和电压裕度。文中提供了测量数据以验证该方法。

> 大数据与云时代的PAM4/PCIe/SAS测试更新与展望

大数据存储和云计算，是现今的热门技术话题之一。如何来应对100G、400G乃至1Tb的速率带来的测试挑战，进行包括NRZ、PAM-4在内不同数据格式信号从发送端信号质量到接收端误码容限测试？而PCI Express/SAS作为其中最主要的高速串行总线接口，已经正式迈入4.0时代。它们的生态系统和标准的最新进展有哪些，以及如何实现全链路包括发送端和接收端的测试？这些问题都会在本专题中做详细介绍。

> 串行高速总线的链路仿真

串行高速总线技术（SERDES），如PCIE, USB等，是目前高速数字信号传输中主流的技术。它支持几十Gbps的高速传输速率，也给信号完整性带来了极大的挑战。本专题将介绍常见的SERDES 技术特点，及对应的高速链路仿真及设计方法。

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