智能硬件创新已在国内热炒很长一段时间了，但智能硬件创新产品的可靠性问题也如潮水般涌出，除了在硬件系统性能、功能特性等方面的设计问题之外，从创意到商品，智能硬件的核心阶段有许多的要求，本次沙龙将针对从创意到商品，智能硬件的核心阶段可运用的互联网思维，芯片前端的知识以及变成商品过程中供应链面对的挑战等，做针对性剖析，点亮智能硬件核心阶段的解惑。

【活动时间】

2015年08月15日 13：30——16:30

【活动地点】

江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区仁爱路99号D座501（西交利物浦大学内）

【活动流程】

【活动咨询】

联系人：乔玫      

电话：15995808163

QQ:459888529

【活动主办方】

与非网  eefocus.com       

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电路网 cndzz.com             

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