2016年4月21日-22日上午,华进和Yole将在无锡携手举办为期一天半的先进封装和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告丰富多彩,交流题包括转接板&3D集成、传感器&MEMS以及硅光电学技术。会上,Yole将同与会人员分享技术路线图及市场前景;并邀请先进封装领域的关键企业参与专题讨论环节。本次活动演讲嘉宾来自全球知名企业,包括:ASE Group, ASM Pacific Technology, Besi, BroadPak, Evatec, EV Group, JCAP, HuaTian Technology, Plasma herm, SPTS/Orbotech, S