时间：10月24日（周四） 13:30 - 17:00地点：长沙开福区（报名成功后通知具体地点）▌ 活动概述：本次技术研讨会将通过技术讲演、硬件展示与案例分享等方式，紧密结合行业实际应用，分享关于人工智能、预测性维护、混合系统优化设计等新技术，并为您介绍基于模型设计的方法，帮助您快速地掌握和应用人工智能技术，打造安全、可靠、智能的产品。参加此次活动，您将了解MathWorks产品的最新技术进展和R2019b最新特性，有机会与相关领域应用专家面对面沟通如何高效利用MATLAB 和Simulink进行专业领域研究和产品设计。▌ 技术亮点 ：• 人工智能• 控制系统开发 - 基于模型的设计 - 自动

地点:成都锦江区（报名成功后通知具体地点）日期:8月28日（周三）13:30-17:00▌活动概述本技术研讨会将通过演讲、方案演示、案例分享等方式，紧密结合各种行业案例，为您介绍深度学习/强化学习、将基于模型的设计应用在FPGA设计以及传感器融合、自主系统设计等技术热点。参加此次活动，您将了解MathWorks产品的最新技术进展和R2019a最新特性，有机会与相关领域应用专家面对面沟通如何高效利用MATLAB 和Simulink进行专业领域研究和产品设计。▌技术亮点MATLAB深度学习/增强学习AI部署HDL代码生成自主系统传感器融合▌参会对象从事以下技术应用和研发的科学家、工程师、经理或老师

地点: 国家会展中心洲际酒店, 2楼, 宴会厅1 上海市诸光路1700号(国家会展中心3号门，近盈港东路) 时间: 12月18日 上午9点 – 下午5点 主题：复杂性与清晰性珠联璧合 最近对图像传感器，处理性能，功耗，计算机算法和机器学习的改进将视觉提升到了更高的水平，并且在未来几年内，嵌入式视觉将演变为前所未有的应用。在本次会议期间，您将学习从图像传感器到完整嵌入式视觉学习系统的嵌入式视觉新技术。 通过嵌入式视觉解决方案强化您的聚焦点 从手术机器人到自动

由与非网/摩尔吧举办的“硬件工程师要掌握的技能点讲座”将于2018年年10月20日在深圳举办。届时，与非网/摩尔吧孵化器总经理苏公雨先生将向参加本次活动的工程师分享当前全球电子行业的发展状况、产业对电子技术设计人才的需求以及在产品开发中需要掌握的核心技能以及创新思路等。讲座主题:1、全球电子行业的发展现状及趋势2、电子工程师的必备技能及职业发展规划3、典型电子产品的系统构成及方案设计4、电路设计的核心要点：数据手册、工具、PCB设计历程、加工/调试、测试/报告5、FPGA的学习及在人工智能领域的应用6、PCB设计中常见问题及解决方法我们期待您的参与! 此致敬礼会议信息:-时间:2018年年10

2018年，中电港举办“智能汽车技术暨新能源应用研讨会”，主要围绕智能驾驶、主动安全、车联网以及新能源的应用，展开深入探讨，汇聚NXP，IDT，Maxim，Microchip，Gemalto和Molex等国内外大牌原厂，分享最前沿的解决方案和科研成果。本次会议将有以下四大看点：紧扣智能汽车技术发展态势、深度瓶颈解析；最前沿的TBD解决方案；针对安全连接为智能汽车的应用；电容传感和3D手势方案在汽车电子的应用需求趋势及解决方案，诠释汽车电子与零组件的无限魅力，引领现代智能汽车发展潮流。由中电港、萤火工场主办的“开启数字化驾驶时代”2018“开放·联动”中国巡回产业对接会 智能汽车技术研讨会深圳站

由与⾮网/摩尔吧举办的“电子专业研究生必备技能讲座”将于2018年年10⽉12⽇在⻄安交通⼤学举办。届时，与⾮网/摩尔吧孵化器的总经理苏公⾬先⽣将向参加本次活动的⾼校教师、研究生分享当前全球电⼦行业的发展状况、产业对电子技术设计人才的需求以及⾼校电⼦类研究生在科研、产品开发中需要掌握的核⼼技能以及创新思路等。讲座主题:1 ⼈工智能时代硬件的机遇及挑战2 电子类⾼校研究生如何快速⼊门⼈工智能?3 企业对电⼦⼯程师必备技能的要求及工程师职业发展⽅方向4 ⾼校电⼦专业研究⽣需要掌握的重要科研、开发技能5 产品研发中电路/PCB设计的核心要点6FPGA在项目研发和⼈工智能应用中的重要性及学习方法我们期

高校研究生承担着科研任务的同时，还要培养未来走向企业工作所需要的重要技能，但由于当前教育体制的弊端，在校仅2-3年的研究生除去第一年的基础理论课、最后阶段的寻找工作，真正能够用于实际项目研发的工作时间仅有一年上下。而由于多数学生在本科时期就缺乏实际动手实践的环节，导致一年的研发效率极低，再加上缺乏正确的职业规划及规范化做项目的方式等方面的指导，多数研究生在仅有的1年时间里忙乱而低效地度过，对于研究生本人、负责该研究生的导师以及未来的用人单位都是一个损失。基于这个背景，我们与非网（www.eefocus.com）特别策划了一个覆盖全国重点高校城市、针对电子专业研究生及导师，时长为1天的免费培训/

随着芯片对人工智能的支持愈发完善，IoT将可望进化成AIoT（AI+IoT）。在AI领域的研究方面已经有十年积累的Qualcomm，希望能与合作伙伴以及开发者携手加速AI创新技术的研发，将AI芯片与广泛的物联网应用完美融合。全新的高通骁龙845，集成了第三代AI技术，让终端侧AI为开发者带来高能效和灵活性，满足不同AI应用场景对功耗、神经网络、工作负载和能效的需求。无论是现在还是未来，凭借在互联网连接与计算方面的规模和专业技术，Qualcomm在开发和提供物联网所需技术时都能居于独一无二的领先地位。结合AI赋能，高通骁龙™处理器能够轻松做到识别人、声音和事件的更高层次的智能化，让日常生活变得更