中国物联网产业与智慧城市发展年会是由中共中央网络安全和信息化领导小组办公室、工业和信息化部、中国科 学院、中国工程院等单位共同指导，中国通信工业协会、中国通信工业协会物联网应用分会主办，中国智慧城市规划 与建设推进联盟协办的年度盛会。会议名称：第八届中国物联网产业与智慧城市发展年会时间地点：2017年12月20日-22日·北京世纪金源大饭店会议主题：“万物互联 ·融合发展·生态共荣”会议规模：2场主旨论坛，10场分论坛，10余项同期活动，100余位领导院士专家，300余家知名企业，2000余位、专业观众。参会人员：部委领导、院士专家、政府领导、企业领袖、产业专家、科研院所、重点高校、投资机构、

近年来，智能网联汽车及汽车半导体行业风起云涌，技术日新月异，市场机会巨大，汽车电子俨然成为半导体大厂重点布局。国际半导体巨头、电子零部件厂商均积极布局智能网联汽车和自动驾驶市场。未来汽车电子将占智能汽车70%的成本，汽车电子和汽车半导体市场将面临更大发展机遇，为了更好的促进行业发展和技术交流，促进企业沟通与合作，促进项目投融资，我们特举办此次论坛。 本次论坛将以汽车半导体和汽车电子最新技术、产品及方案为主线，以ADAS和汽车安全、智能化和无人驾驶、传感器、汽车IC、汽车电子的未来等主题展开研讨交流。 论坛将邀请北汽、一汽、上汽、长安汽车、东风汽车、长城、江淮、吉利、宝马、奔驰、福特、通用、本田

芯禾科技将于2017年12月7日参加在深圳举办的2017年IPC PCB可制造性设计专题研讨会。电子产品的品质首先取决于PCB设计，在PCB设计时有没有考虑到后续产品生产制造时面临的线路布局的合理性、工艺可实现性、可测试性、成本因素、生产的便捷性以及成品工作的环境、散热等问题，是电子产品设计好坏的关键因素。基于IPC在PCB设计和制造标准培训认证方面积累的最佳实践经验，IPC再次组织IPC设计师理事会及IPC会员单位于12月7日在深圳会展中心举办PCB可制造性设计专题研讨会，帮助中国的PCB设计师提高符合客户需要和企业制造能力的设计知识和技能。本次研讨会得到华为技术有限公司、苏州芯禾电子科技有

活动简介医疗器械行业作为我国经济发展中最活跃的领域之一，吸引了越来越多的临床医生和实验室科研人员加入到医疗器械技术创新的大潮中，审批已经成为制约医疗器械技术创新领域发展的关键问题。随着国内外医疗器械行业监管法规日益严谨和规范化，深入了解医疗器械相关法规知识，破解国家食品药品监督管理总局为了医疗器械产品快速上市先后出台的两个“优先程序”，思宇邀请医疗器械领域的专家——致众法规总监陈曦老师，将于11月30日在泰智会产业加速器举办“医疗器械技术转化合规交流会”，针对医疗器械创新审批与优先审批实施要点与各位共同交流研讨。时间地点2017年11月30日（周四）14:00-16:00地点：海淀区丹棱街1号

活动主题【主题】电感与电磁兼容【内容简介】差模电感和共模电感是抑制产品内部和外部电磁干扰的关键器件之一。本次沙龙首先从理论层面对差模电感和共模电感在抑制电磁噪声方面的特性要点进行讲解，并现场讨论交流；其次在实验室演示不同种类的电感实际高频阻抗特性的测试和比对；进一步结合实际产品进行噪声抑制效果的比对验证；最后对于电感的设计、选型和应用进行讨论和总结，进行头脑风暴，交流工程经验。【主讲人】黄敏超 博士 正远EMC整改及培训中心 创始人 中国电源学会电磁兼容专家委员会委员 IEEE会员 上海电源学会副秘书长 中国电源学会理事 现担多家企业的长期技术顾问，帮助诸多企业提供电磁

11月20日,以“大数据分析：人工智能关键技术”为主题的第十九届中国国际高新技术成果交易会专业沙龙及活动，将在深圳会展中心内8A会议区召开，届时，深圳市中电网络技术有限公司副总经理刘高、深圳市微尔联科技有限公司销售总监温晓标、深圳沃思通技术有限公司 CEO曾雍柏将作为分享嘉宾出席该活动，快包作为中电网络旗下的方案外包平台，诚邀所有雇主及服务商莅临活动现场，共同探讨人工智能关键技术。今年7月，国务院出台了《新一代人工智能发展规划》，对人工智能发展进行了战略性部署，提出力争到2030年把我国建设成为世界主要人工智能创新中心。人工智能对人类经济发展、社会进步和文化提高都有巨大的影响，而且随着时间的推

2017年11月17日，由苏州市科学技术局、苏州工业园区科技和信息化局、金鸡湖创业长廊指导，清控科创控股股份有限公司、苏州工业园区人工智能产业协会、苏州国际科技园、苏州小样青年社区·园区联盟主办的“2017 数字经济产业发展论坛”，将在苏州国际科技园隆重召开。活动详情▼会议时间：11月17日13:30-17:30会议地点：苏州工业园区星湖街328号苏州国际科技园五期创意产业园A1区本次论坛邀请了科技行业多家公司负责人，大数据、人工智能等行业专家以及园区界、36氪、蒲公英、创业邦等协办单位负责人近两百人亲临现场。此外，清华工业大数据研究中心常务副主任，昆仑数据创始人陆薇、金风科技股份有限公司总经

ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度最重要的盛会。它为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的平台，为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑了一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。本次年会以“创新驱动，引领发展”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。芯禾科技将于2017年11月16-17日参加在北京举办的中国集成电路设计业2017年会ICCAD 2017，并带来多重好礼：好礼第一重芯禾科技作