SiP中国大会2017是中国第一个系统级封装(SiP)大会, 全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面,以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。芯禾科技CEO 凌峰博士将作为大会分会主席,领导“SiP设计和系统集成”分会的演讲和分享。同时,芯禾科技也将在大会上展示其在SiP、IPD及相关EDA工具领域里的卓越方案和产