技术创新 智联万物第七届深圳国际物联网与5G技术开发及创新应用峰会是以“技术创新，智联万物”为核心，活动将聚焦物联网领域的前沿理论与应用技术，邀请行业大咖与嘉宾现身现场，结合集成电路创新技术及创新应用、分享物联网行业趋势、分享交流智能家居与新零售的创新应用，共话热点内容。此次活动将为行业带来一场不可多得的技术盛会及物联网解决方案的一站式交流平台，也是业界绝无仅有的获取销售线索、收集市场讯息与技术交流的专业平台。部分演讲嘉宾：部分精彩议题：9月21日上午9月21日下午：

泰智会产业加速器、中关村云计算产业联盟与台湾STARFAB加速器对前沿科技创新和产业发展有共同的愿景，将就推进两岸前沿技术交流和创新创业发展展开具体深度合作。本次合作致力于连接北京与台湾地区前沿科技、资本和市场，加快两地在经济、社会、文化等多方面对接，并将台湾工研院、台湾地区高校等科技成果转化为生产力，吸引更多台湾地区的优秀创业项目和优秀创新人才到京发展，让台湾地区优秀的高科技创业项目落户北京、扎根大陆市场，让京台合作落到实处。指导单位北京市人民政府台湾办公室北京市经济和信息化委员会中关村科技园管理委员会北京市海淀区人民政府主办单位泰智会产业加速器中关村云计算产业联盟STARFAB加速器协办单

20年前，人们购车更多是商务需求，那时候，小轿车是一个人身份和地位的象征。10年前，越来越多的人选择经济适用车，来满足日常生活出行的基本需求。随着时间的变化，生活水平的不断提高，汽车工艺也不断改良，人们买车不仅仅是为了代步，同时也开始追求时尚、舒适、智能、安全和环保。如何满足人们个性化的需求，为汽车添加更多附加价值抢占市场，成为汽车人所关注的重点。IADC 2017分会场3将针对一系列热门话题与大家分享和探讨，为您开拓新思路。如何从全局考虑整车的事故风险，保证汽车安全，听车厂的安全应用路线规划分享汽车电子系统日趋复杂，产品与功能安全的相关性日益提高，看电子助力转向系统（EPS）如何满足功能安全

还在为MCU的局限性而苦恼？还在为芯片选型愁的焦头烂额？是时候该改变下自己的设计思维了！！！当今世界，FPGA已被证实在人工智能、大数据、智能制造等未来最前沿的技术应用中最被推崇的优秀解决方案之一。推开FPGA这扇大门，赶在下一次产业变革前站上风口！活动时间： 2017年9月13日13:30-15:30活动地点： 北京邮电大学 沙河校区教学实验综合楼N201活动内容： 1.未来工程师必须掌握的技能-FPGA——让你在职场之中脱颖而出！ 嘉 宾：苏州思得普信息科技有限公司CEO 吴志军 2.如何利用贸泽电子(Mouser Electronics)的解决方案、设计资源及活动为高校学生提

联合主办: 西安电子科技大学通信学院 清华大学贝叶斯实验室承 办: 人工智能与区块链技术发展联盟筹备委员会(简称 ABCD 联盟筹委会) 合作媒体:CSDN地 点:西安电子科技大学(老校区)主楼 1-313 通院学术报告厅时 间:9 月 9 日 下午 13:30-18:10各位领导、专家、高校老师、企业研发人员:随着人工智能从云端向嵌入式端迁移，各种智能应用开始层出不穷。以视觉、语音、文本为代表的三大应 用方向，开始与金融、零售、医疗、安防、家居，尤其是机器人等行业不断融合。人工智能作为一种采用 计算机从数据中“学习”经验的技术，需要大量安全、可信、合法、高质量的脱敏数据作为“学习材料”。 随

关于深智云深圳市电陶思创科技有限公司成立于2015年，是物联网领域极具行业创新能力的新锐科技公司，旗下拥有唯一品牌深智云，专注于智能健康、智能硬件、智能家居、智慧社区、楼宇办公、智慧工业六大细分领域，提供智能产品打造、超级APP开发、私有云搭建、企业专属SaaS服务，IoT PaaS服务、数据服务等，具备业内罕见的软硬件解决能力、供应链渠道整合能力、数据价值开发能力以及完整的纵向服务基因。

中芯国际2017年技术研讨会将于9月13日在上海举行。芯禾科技作为中芯国际的EDA和IP指定供应商，届时将展示其在EDA和IP解决方案领域的最新研发成果。作为EDA软件、集成无源器件IPD领域的佼佼者，芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案：高效的模拟/混合信号IC软件工具集能提供工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期；飞速拓展的集成无源器件（IPD）IP库能为射频前端模块的系统级封装设计（SiP）兼容并包业界顶尖的性能和整合性。这些产品和解决方案已被多家厂商广泛地应用到智能手机、物联网设备以及计算和网络系统设备上。我们