随着各大厂商智能产品功能越来越强大、齐全，可穿戴设备的续航能力倍受考验。此外，同质化竞争问题亦导致众多可穿戴设备厂商陷入创新乏力的困境。业者想要冲出困局，使产业重焕生机，必须打造产品特色功能，从细分领域挖掘潜力，诚然，用户对于可穿戴设备的认同和普及在于产品性能，在于应用场景，更在于生活方式和生活习惯。方式正在改变，习惯正在养成，如果可穿戴设备厂商能够更快地实现智能可穿戴应用场景，相信可穿戴市场的迸发便为时不远了。　会议流程Procedure演讲主题演讲企业演讲时长8:55--9:00会议开场9:00--9:40第一场用在可穿戴设备上标准器件介绍：新的技术和封装的ESD,TVS, Diodes

汽车智能网联技术正在全球引发新一轮的科技竞争，主机厂与科技巨头争相投入不同等级的自动驾驶汽车的技术研发当中，以深度学习为代表的人工智能技术也得以在智能网联汽车中得到快速应用。在我国，智能网联汽车已经成为汽车产业发展新的制高点。2015年，国务院发布《中国制造2025》，将发展智能网联汽车提升至国家战略高度。过去一年，各地围绕自动驾驶、车联网相关法律法规加速出炉。在北上广等城市，自动驾驶汽车已经驶向街头进行测试。为此，在2018重庆国际汽车零部件及相关服务展览会期间，智东西主办GTIC 2018全球智能汽车供应链创新峰会，以“车联世界 智启未来”为主题，共同探讨智能汽车产业大浪潮下的技术动向与行

人工智能是引领第四次工业革命的关键技术，解决当下人工智能技术落地产业的核心路径就是AI芯片。未来10年，人工智能和深度学习将成为提升硅片需求的主要因素。2025年，人工智能将推动半导体产业收入超过600亿美元，接近全球半导体销售的20%。中兴事件的出现，引发了全国范围内对芯片产业的反思，面对我国在核心技术专利上的落后局面，AI芯片的出现或许是一次机会。我国的半导体产业，能否借助AI芯片弯道超车？此轮热潮是资本的助推还是科技创新的必然结果？当行业处于浮躁期，我们需要前置这些疑问，共同探讨AI芯片当下现状及商业化之路。