2017年4月20-21日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和Yole Development将在无锡举办为期两天的先进封装技术和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告内容丰富多彩,交流课题包括Fan-out(关键IP、装备及材料、市场分析等)、3D、TSV、5G、光电学技术、功率电子及IOT等。会上,Yole将同与会人员分享技术路线图及市场前景,并邀请先进封装领域的关键企业参与专题讨论环节。 本次活动演讲嘉宾来自全球知名企业,包括:Dow , Nepes, Infineon, EVGroup, SMIC, SPTS/Orbotech, DISCO, Besi , BroadPak ,Ki