会议背景国务院2015年5月19日印发了《中国制造2025》这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。集成电路产业在国家安全、信息安全、金融安全中的重要作用不容忽视。当前我国集成电路产业发展处于关键时期，国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大动力。国务院2015年5月19日印发了《中国制造2025》，部署全面推进实施制造强国战略，这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。《中国制造2025》再次将集成电路产业列入重点领域，

由中国科学院上海微系统与信息技术研究所主办的 “2016中国（上海）国际物联网大会"，将于6月29日-30日在上海国际会议中心隆重召开。同期，《物联网与云计算》杂志 & 联动原素承办的“智能硬件及人工智能高峰论坛”继2015年可穿戴与智能硬件高峰论坛后，将于6月30日再次重磅出击！组织机构【指导单位】中国科学院【支持单位】上海市经信委上海市科委上海市发改委【主办单位】中国科学院上海微系统与信息技术研究所【承办单位】上海物联网有限公司【分论坛承办方】联动原素&《物联网与云计算》杂志活动概况【活动形式】主论坛、9个分论坛、展览【活动日期】2016年6月29-30日【会议地点】上海国

2016全球VR产业与技术高层峰会暨深圳市虚拟现实（VR）产业联合会成立仪式同期举办> 宝安区VR产业技术创新联盟成立仪式>中科院云计算中心虚拟现实研究院成立仪式>VR专项基金发布仪式汇聚全球VR科学界、产业界和内容界的知名权威专家，打造世界VR产业最全最强的产业链阵容——全球真正顶级的VR高峰论坛暨深圳市虚拟现实（VR）产业联合会成立仪式（以下简称“联合会”）、宝安区VR产业技术创新联盟成立仪式、VR专项基金发布仪式将于2016年7月25日在深圳市会展中心簕杜鹃厅隆重召开。峰会获”2016宝安产业发展博览会“的大力支持，特别开辟了VR专区以供联合会会员企业的展示VR创新产品

大数据峰会暨中国大数据创新应用产业联盟筹备大会，将邀请工信部相关领导对中国大数据产业发展现状与政策进行解读,我们将联合主管单位、国内知名大数据企业进行高峰对话，探讨未来大数据业务创新平台及商业模式，展望发展趋势。拟邀请嘉宾：工业和信息化部信息化和软件服务业司 谢少锋司长国家信息中心主任 首席工程师 宁家骏国家信息中心深圳大数据研究院 黄哲学院长浪潮信息集团董事长 孙丕恕会议主要议程：13:00-13:30 签到14:00-14:05 主持人介绍出席领导与嘉宾14:05-14:20 领导致辞中国电子信息行业联合会/广东省经信委/工信部14:20-14:50 中国大数据产业发展现状与政策解读国家信

“说话”是人类最自然的交流方式，不论是苹果推出的Siri，还是谷歌发布的GoogleNow，或者是Cortana，智能语音早已经得到了国外互联网巨头们相当程度的重视，为什么巨头们如此心切的布局智能语音和聊天类智能硬件呢?其实不止是巨头们关注，中国的诸多创业公司也开始声势渐起！PC时代，浏览器是互联网的一道入口;到了移动互联网时代，各类应用商店成为了入口；而到了IOT的时代，人工智能助手可能会成为入口。从入口上可以看到用户界面的交互方式，就像最早看到的Web，然后是App，到了新时代很有可能是自然语言——智能语音有望成为下一个互联网入口。科大讯飞深耕人工智能与智能语音领域近20年，服务于十几万创

当物联网不再仅仅是个概念，以智慧城市/智能建筑/工业互联网为代表的行业应用通过“智能+互联”将相互分离的各项业务流程融合，提升可持续性发展。ARM一直致力于在物联网时代进一步整合产业链资源，共同推进市场繁荣。其中Cortex-M系列内核在MCU以及物联网的应用中取得了令人瞩目的成绩，2015年ARM的全球合作伙伴基于该系列内核的芯片出货量达到64亿颗。7月19和21日在上海（卓美亚喜马拉雅酒店）、北京（金隅喜来登酒店）举办的「2016智能嵌入式开发应用研讨会」，将重点介绍ARM v8-M架构以及基于ARM v8-M的TrustZone安全技术，还将涉及Fog computing、物联网网关等热

近年来，柔性与印刷电子这一新兴学科逐渐引起了国内科技界与工业界的广泛关注。越来越多的科研团队开始投入这一新兴领域的研发，其中可穿戴电子产品以及柔性显示屏产业的兴起更是加速推动了柔性与印刷电子的蓬勃发展。在国家科技发展“十三五”规划中，将通过政策引导与资金扶持大力推动中国柔性与印刷电子的研究及产业化。自2010年以来，全国印刷电子研讨会已连续举办5届，在业内已有很高的声誉。为继续提升会议的影响力，加强中国与国际的技术创新和产业发展交流，继2015年第5届全国柔性与印刷电子研讨会(FPE China 2015)在中国苏州成功举办后，2016年第六届全国柔性与印刷电子研讨会，将于2016年10月24

国际名家讲堂第二十三期国际半导体最新技术和应用研讨会2016年6月28日中国·南京参会人数：限200人日程安排①FinFET—从基本概念到未来趋势时间：6月28日8:30-12:00主讲人：胡正明教授②Intel,ARM,NXP最新技术分享和交流时间：6月28日14:00-17:00主办单位：工业和信息化部人才交流中心MIITEC比利时微电子研究中心IMEC协办单位：南京市浦口区人民政府江苏南京浦口人力资源服务产业园　江苏省半导体行业协会专家简介专家简介胡正明 FinFET技术发明人FD-SOI工艺发明人IEEEFellow美国工程院院士中国科学院外籍院士美国加州大学伯克利分校教授胡正明(Ch